Through-hole reflow-solderen, ook wel reflow-solderen van geclassificeerde componenten genoemd, is in opkomst.Through-hole reflow-soldeerproces is het gebruik van reflow-soldeertechnologie om de plug-in componenten en speciaal gevormde componenten met pinnen te lassen.Voor sommige producten, zoals SMT-componenten en geperforeerde componenten (plug-in-componenten), kan deze processtroom golfsolderen vervangen en een PCB-assemblagetechnologie in een procesverbinding worden.Het beste voordeel van reflow-solderen met doorlopende gaten is dat de doorlopende plug kan worden gebruikt om een ​​betere mechanische verbindingssterkte te verkrijgen terwijl u profiteert van SMT.

De voordelen van through-hole reflow-solderen ten opzichte van golfsolderen

 

1.De kwaliteit van doorlopende reflow-solderen is goed, de slechte verhouding PPM kan minder zijn dan 20.

2. De defecten van de soldeerverbinding en de soldeerverbinding zijn klein en het reparatiepercentage is erg laag.

3. PCB-lay-outontwerp hoeft niet op dezelfde manier te worden beschouwd als golfsolderen.

4.eenvoudige processtroom, eenvoudige bediening van apparatuur.

5. De doorlopende reflow-apparatuur neemt minder ruimte in beslag, omdat de drukpers en reflow-oven kleiner zijn, dus slechts een klein gebied.

6. Het Wuxi-slakkenprobleem.

7. De machine is volledig gesloten, schoon en geurvrij in de werkplaats.

8. Beheer en onderhoud van doorlopende reflow-apparatuur is eenvoudig.

9.Het afdrukproces heeft de afdruksjabloon gebruikt, elke lasplek en de hoeveelheid afdrukpasta kan naar behoefte worden aangepast.

10.In de reflow, het gebruik van een speciale sjabloon, kan het laspunt van de temperatuur naar behoefte worden aangepast.

De nadelen van through-hole reflow-solderen in vergelijking met golfsolderen:

1. De kosten van doorlopende reflow-solderen zijn hoger dan die van golfsolderen vanwege soldeerpasta.

2. Through-hole reflow-proces moet een speciale sjabloon zijn, duurder.En elk product heeft zijn eigen set afdruksjablonen en reflow-sjablonen nodig.

3. De doorlopende reflow-oven kan componenten beschadigen die niet hittebestendig zijn.

Bij de selectie van componenten wordt speciale aandacht besteed aan kunststof componenten, zoals potentiometers en andere mogelijke schade door hoge temperatuur.Met de introductie van through-hole reflow-solderen heeft Atom een ​​aantal connectoren ontwikkeld (USB-serie, Wafer-serie... etc.) voor through-hole reflow-soldeerproces.